首先，PEEK具备极高的耐热性，其玻璃化转变温度超过250℃，这意味着即使在高温焊接过程中，PEEK也能保持良好的结构完整性，有效保护内部电路不受损害。其次，PEEK对各种化学物质表现出优异的抗腐蚀能力，这使得它成为处理复杂化学环境的理想选择，比如在航空航天或医疗设备中，这些环境中可能存在强酸、强碱或其他侵蚀性介质。
此外，PEEK还拥有出色的电绝缘性能和低介电常数，这对于提高电路板信号传输效率至关重要。同时，由于其低吸水率，PEEK能够防止因湿气引起的电路短路问题，进一步增强了产品的可靠性。
综上所述，将聚醚醚酮应用于电路板的阻焊工艺不仅提升了产品的耐用性和安全性，也满足了现代电子产品对于高性能材料日益增长的需求。随着技术的进步和新材料的研发，未来PEEK在这一领域的应用前景将更加广阔。
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