聚酰亚胺（PI）是一种高性能工程塑料，具有优异的耐高温性能。经过近40年的发展，聚酰亚胺耐高温树脂基复合材料已经发展出了四代复合材料，使用温度不断得到提升，目前最先进的第四代聚酰亚胺树脂基复合材料能够在450℃下长时间使用。
PI薄膜在宽温度范围（-269°C至400°C）内具有优异的物理、电气和机械性能，为塑料薄膜开辟了新的设计和应用领域。由于耐高温和良好的尺寸稳定性，PI薄膜非常适合用于绝缘电路板、高温粉末涂料和变压器制造。
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