聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)是一种综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C,无明显熔点，高绝缘性能，介电常数4.0,介电损耗仅0.004～0.007,属F至H级绝缘材料。
聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物。其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。
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聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)是一种综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C,无明显熔点，高绝缘性能，介电常数4.0,介电损耗仅0.004～0.007,属F至H级绝缘材料。
聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物。其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。
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