聚酰亚胺是一种高分子材料，主链上含有酰亚胺环(-CO-NR-CO-),是综合性能最佳的有机高分子材料之一。它可以是热固性的，也可以是热塑性的。在某些应用中，它取代了玻璃、金属甚至钢等材料。它以其非常高的热稳定性(> 500°C)而闻名，它还具有出色的介电性能和固有的低热膨胀系数 。
中国科学院深圳先进技术研究院先进电子材料研究中心联合深圳先进电子材料国际创新研究院团队围绕再布线工艺的聚酰亚胺材料开展研究，近期取得一系列进展。5G等高频高速通信的快速发展，对低介电常数低损耗的聚酰亚胺等介质材料提出了明确需求，由此可以降低信号传输过程中的损耗。团队通过调节酸酐和多种二胺进行共聚，控制分子链段组成和排布，成功实现低介电常数和低介电损耗的目标。该材料还表现出优异的热稳定性、力学性能及疏水性，在晶圆级封装中展示了重要应用前景.
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