聚酰亚胺的低热传导系数是由其分子结构决定的。聚酰亚胺具有芳香环和酰亚胺键等特殊结构，这些结构使得分子链之间的相互作用较弱，热传导能力相对较低。此外，聚酰亚胺通常是非晶态材料，分子结构比较松散，也会降低其热传导性能。
尽管聚酰亚胺的热传导系数较低，但其具有许多其他优异的性能，如高温耐热性、化学稳定性、机械性能和电绝缘性能等。因此，尽管在一些需要高热传导性能的应用中可能不适用，但在需要其他性能的应用中，聚酰亚胺仍然具有广泛的应用前景。
在一些需要提高聚酰亚胺热传导性能的特殊应用中，可以通过添加填料（如石墨、金属颗粒等）或通过结构设计等方式来改善其热传导性能。通过这些方式，可以调整聚酰亚胺的热传导系数，以满足特定应用的需求。
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