在晶圆制造中，PI层通常作为介电层或者薄膜封装材料使用。它主要的作用有以下几点：一是作为介质隔离，减少电路间的干扰，提高器件性能；二是作为保护层，防止底层电路受到环境因素的侵蚀；三是作为光刻胶的基底，用于微细加工过程中的图案转移。
PI材料的制备通常包括预聚物合成、溶液涂布和热固化等步骤。预聚物是通过二酐和二胺反应得到的，然后将预聚物溶解在适当的溶剂中，通过旋涂或浸涂等方式均匀涂覆在晶圆表面，最后通过高温热处理转化为聚酰亚胺。
值得注意的是，不同应用场合对PI层的性能要求不同，因此PI材料的具体配方和制备工艺也会有所差异，例如，可能会引入改性剂以改善其热膨胀系数、介电常数或者机械强度等。总的来说，PI层在半导体制造中起着至关重要的作用，对提升芯片的性能和可靠性有着直接影响。
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