聚酰亚胺以其卓越的耐高温性能而闻名，可以在200℃至500℃的温度范围内保持稳定，甚至在更高的温度下仍能保持一定的机械强度。此外，它还具有优异的电绝缘性、化学稳定性、耐辐射性以及良好的机械性能（如抗拉强度和耐磨性），因此在航空航天、电子电器、汽车工业、核工业以及高温环境下的密封材料等领域有广泛应用。
例如，在微电子行业中，聚酰亚胺被广泛用作集成电路的绝缘层和封装材料；在航空工业中，由于其轻质和高强度的特性，常用于制造飞机发动机的隔热材料和飞机内部的电线电缆。总的来说，"pi"或"polyimide"在高分子材料领域是一个非常关键且重要的概念，代表着一种高性能的工程塑料。
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