聚酰亚胺是由二酐和二胺通过缩合反应形成的线性聚合物。它的分子结构中含有大量的芳杂环，这赋予了它优异的热稳定性和机械强度。在室温下，PI的玻璃化转变温度可高达200-400℃，甚至有些特殊配方的PI可以达到500℃以上，使其成为高温环境下的理想选择。
PI材料还具有良好的电绝缘性、耐辐射、抗紫外线、低介电常数和介电损耗等特性，因此在电子工业中广泛用于制造电路板、半导体封装材料、电缆绝缘层等。此外，由于其化学稳定性好，PI也被用于化工设备的耐腐蚀衬里，以及航空航天、汽车、核工业等领域中的各种高温部件。
总的来说，PI是一种非常重要的高性能工程塑料，其应用涵盖了从电子到航空，从化工到机械的众多领域，是现代科技发展不可或缺的一种材料。
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