聚酰亚胺是由二酐和二胺通过缩合反应形成的高分子化合物。它的分子结构中含有大量的芳香族环和酰亚胺基团，这使得它具有优异的热稳定性、化学稳定性、机械性能以及电绝缘性能。在高温下，PI仍能保持良好的机械强度和尺寸稳定性，其玻璃化转变温度通常在300℃以上，最高使用温度可达500℃，这在聚合物中是非常高的。
在电子行业中，PI被用作高性能的电路板基材、半导体封装材料和柔性显示器的基膜。在航空航天领域，由于其轻质且耐高温的特性，PI常用于制造发动机部件、隔热材料等。此外，PI还可用作高温胶粘剂、涂料和复合材料的增强体。
总的来说，PI是一种非常重要的高性能工程塑料，其独特的性能使其在许多尖端科技领域中发挥着不可替代的作用。
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