聚酰亚胺是一种高性能的聚合物，由二酐和二胺通过缩合反应形成。它的分子结构中含有大量的酰亚胺基团，这使得它具有非常优异的热稳定性和化学稳定性。PI膜的工作温度范围宽，可以在-200℃到300℃之间稳定工作，这使其非常适合在高温环境中使用的FPC。
PI膜还具有良好的机械性能，如高的拉伸强度和断裂伸长率，以及优良的电气绝缘性能，低的介电常数和介电损耗，能有效防止电流泄漏，保证电路的正常运行。此外，PI膜的厚度薄且柔韧性好，可以实现FPC的弯曲和折叠，满足电子设备小型化、轻量化的需求。
在FPC制造过程中，PI膜通常会经过蚀刻、镀铜等工艺，形成导电线路，然后通过层压等方式与其他材料结合，制成完整的柔性电路板。因此，PI膜在FPC中的应用，不仅提供了电路的基础支撑，也起到了保护和绝缘的作用，是FPC不可或缺的一部分。
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