一般来说，未增强的PI薄膜在空气中的玻璃化转变温度（Tg）可以达到400℃左右，这意味着在这一温度下，材料仍能保持其固有的机械性能。而在无氧环境下，PI材料的连续使用温度甚至可以超过200℃，短期暴露可高达400℃。在某些特殊配方的PI中，耐热性可以进一步提高，有些特种PI的热分解温度可以达到600℃以上。
PI材料的耐高温特性源于其特殊的化学结构，其分子链中含有大量的芳杂环，这使得其具有很高的热稳定性和化学稳定性。此外，PI还具有良好的机械性能、电绝缘性能和抗辐射性能，因此在航空航天、电子电器、汽车工业等领域有广泛的应用。
然而，需要注意的是，虽然PI材料具有优异的耐高温性能，但长时间在高温环境下工作，仍可能引起材料性能的衰退。因此，在实际应用中，需要根据具体的工作条件来选择合适的PI材料，并进行适当的防护措施。
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