Peek棒是一种细长的金属棒,通常由钨、钼等硬质合金制成。它的一端加工成锥形,另一端则是一个光滑的球面。Peek棒在使用时需要与Peek板配合使用,通过Peek板的弹性变形来实现对晶圆表面的精确定位。Peek棒的优点是硬度高、耐磨、耐腐蚀,因此可以承受较高的压力和摩擦力。然而,Peek棒的缺点是价格昂贵,且不易加工成所需的形状。
Peek板则是一种由高纯度石英或氧化硅制成的薄片,其厚度通常在50-100微米之间。Peek板具有良好的弹性和耐磨性,可以有效地减轻Peek棒与晶圆表面之间的摩擦力。此外,Peek板还具有优异的化学稳定性和高温抗性,可以在高温条件下保持其性能不变。然而,Peek板的缺点是易碎,需要在使用过程中特别小心。
在半导体制造过程中,Peek棒和Peek板通常用于以下几个方面:
1. 晶圆切割:通过将Peek棒插入晶圆的预定位置,然后利用Peek板的弹性变形来实现晶圆的精确切割。
2. 晶圆吸附:在薄膜沉积、刻蚀等工艺中,Peek棒和Peek板可以用于吸附晶圆表面,以确保工艺的均匀进行。
3. 电极制作:在电极制备过程中,Peek棒和Peek板可以用于制作各种形状的电极,以满足不同工艺的需求。
4. 夹具使用:Peek棒和Peek板还可以用于制作各种夹具,以实现对晶圆的精确定位和操作。
总之,Peek棒和Peek板在半导体制造过程中发挥着重要作用,对于提高产量和质量具有重要意义。随着半导体工艺的发展,人们对这些材料的性能要求也越来越高,未来有望开发出更多新型、高性能的Peek材料,以满足不断变化的需求。
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